LED晶膜屏采用灯驱分离的原因有哪些？

LED晶膜屏是LED透明屏的细分产品之一，相较于LED透明屏和贴膜屏，它的构造别具一格，极致轻薄，通透性无与伦比，且具备出色的柔韧性和弯曲性。晶膜屏采用了裸晶植球技术，利用透明晶膜胶片作为灯板，表面蚀刻透明网状电路，然后贴上元器件，最后通过真空封胶工艺完成制作。这款产品集柔韧、高透、简易安装于一身，堪称新一代透明屏的杰出代表。其通透率高达95%，能够呈现出明亮绚丽的图像效果，令人眼前一亮。

​LED晶膜屏打破了传统透明屏的标准框架概念，产品柔韧性更佳，可任意卷曲。它的安装方式简便至极，可以直接粘贴在玻璃内侧，且可根据玻璃尺寸任意裁剪，既不破坏建筑原结构，也不影响室内采光。正是这些特点，让LED晶膜屏的优势尽显，应用场景也更加广泛。

电路板作为LED晶膜屏的核心部分，通常由灯板和驱动板组成。目前市面上有两种设计方案：一种是灯驱合一，另一种是灯驱分离。灯驱合一的设计是将LED灯和驱动IC封装在一起，IC位于PCB板的正面，无需使用铜排插，有效避免了电感效应导致的花屏问题。而灯驱分离则是将LED灯和驱动IC分别位于两块独立的PCB板上，通过排针和排母对插的方式进行信号连接，以确保正常工作。

一般而言，采用灯驱分离方案的原因有以下几点：一是针对采用插件LED的显示屏，由于LED的灯脚会影响到背面驱动IC的正常摆放，因此采用灯驱分离方式更为合适；二是对于点间距较小的LED显示屏，由于电子设计中PCB板的线路走线受限，采用灯驱分离的方式可以增加PCB板的布线面积；三是考虑到散热问题而不影响LED的显示效果。如果采用灯驱合一的方式，当LED灯密度很大时（即点间距很小），驱动IC工作时的热量会很高，导致驱动IC的热量通过PCB传递至正对IC的LED灯上，使LED灯颜色发生变化。而采用灯驱分离则可避免这种情况发生。

值得注意的是，室内扫描屏由于芯片数量较少而通常使用较多的光驱动器来节约成本，而室外LED显示屏则更倾向于采用光驱动器分离的形式来延长屏幕效果和寿命。

如今，许多LED晶膜屏企业已经从灯驱合一向灯驱分离的方向发展。众多企业已将灯驱分离技术应用于晶膜屏上，在有效降低屏体温度的同时，增加了屏体控制的冗余性，为叠加智能化技术提供了可能性。